规格书 |
VJ Commercial Series |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 1,000 |
电容 | 0.1µF |
电压 - 额定 | 1000V (1kV) |
公差 | ±10% |
温度系数 | X7R |
安装类型 | Surface Mount, MLCC |
操作温度 | -55°C ~ 125°C |
应用 | General Purpose |
等级 | - |
包/盒 | 2522 (6456 Metric) Wide (Long Side), 2225 (5664 Metric) |
大小/尺寸 | 0.220 L x 0.250 W (5.59mm x 6.35mm) |
身高 - 坐(最大) | - |
厚度(最大) | 0.086 (2.18mm) |
引线间距 | - |
特点 | - |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
导致风格 | - |
封装/外壳 | 2225 |
安装 | Surface Mount |
电容值 | 0.1 uF |
电压 | 1000 Vdc |
容差 | 10 % |
介质 | X7R |
工作温度 | -55 to 150 °C |
结构 | Flat |
产品长度 | 5.59 mm |
产品高度 | 2.18(Max) mm |
产品厚度 | 6.35 mm |
标准包装 | Tape & Reel |
产品种类 | Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT |
RoHS | RoHS Compliant |
电容 | 0.1 uF |
额定电压 | 1 kV |
温度系数/代码 | X7R |
案例代码 - 在 | 2225 |
案例代码 - 毫米 | 5763 |
工作温度范围 | - 55 C to + 125 C |
产品 | General Type MLCCs |
封装 | Reel |
电容 - NF | 100 nF |
电容 - pF的 | 100000 pF |
封装/外壳 | 2225 (5763 metric) |
系列 | VJ (Commercial) |
工厂包装数量 | 1000 |
端接类型 | SMD/SMT |
产品长度 | 5.59 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
最高工作温度 | 150 |
产品厚度 | 6.35 |
产品高度 | 2.18(Max) |
机箱样式 | Ceramic Chip |
技术 | Standard |
匹配代码 | KC100N2225X7R1K0K NORM |
风格 | CHIP |
单位包 | 1000 |
标准的提前期 | 15 weeks |
磁带类型 | BLISTER |
汽车 | NO |
C(N ) | 100nF |
无铅Defin | RoHS-conform |
V( N) | 1000V |
T(A )分 | -55°C |
包装 | 2225 |
T(A )最大 | +125°C |
注 | NCNR-Part |
长度 | 5.70mm |
端子 | NISN |
直径/宽度 | 6.35mm |
最小起订量 | 9000 |
身高 | 2.50mm |
表壳尺寸 | 2225 |
安装类型 | Surface Mount, MLCC |
电压 - 额定 | 1000V (1kV) |
温度系数 | X7R |
尺寸/尺寸 | 0.220" L x 0.250" W (5.59mm x 6.35mm) |
应用范围 | General Purpose |
厚度(最大) | 0.086" (2.18mm) |
其他名称 | 720-1135-2 |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
损耗因数DF | 2.5 |
类型 | Commercial SMD MLCCs |
工作温度范围 | -55C to 150C |
弧度硬化 | No |
故障率 | Not Required |
公差( +或 - ) | 10% |
温度系数(绝缘) | X7R |
线形式 | Not Required |
安装风格 | Surface Mount |
产品长度(mm ) | 5.59 mm |
产品厚度(毫米) | 6.35 mm |
产品高度(mm ) | 2.18 mm |
产品直径(mm ) | Not Required mm |
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